招标预算 | 291万元 | ||
报名截止时间 | 2024-11-06 | 投标截止时间 | 2024-11-20 |
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2024-10-30 当前信息
产品特性 | 低压安全 | 加工种类 | BGA植球QFN除锡QFP整脚 |
加工方式 | 来料加工 | 加工设备 | 手工植球 半自动植球机 |
加工设备数量 | 15 | 生产线数量 | 10 |
主营产品: BGA植球设备BGA焊接设备BGA植球加工各种芯片清洗加工
产品特性 | 低压安全 | 加工种类 | BGA植球QFN除锡QFP整脚 |
加工方式 | 来料加工 | 加工设备 | 手工植球 半自动植球机 |
加工设备数量 | 15 | 生产线数量 | 10 |
主营产品: BGA植球设备BGA焊接设备BGA植球加工各种芯片清洗加工
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