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上海银雀电子科技发展有限公司
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SENTECH
ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀 SI 500
SI 500是高刻蚀速率、低损伤刻蚀设备，特别针对III-V半导体和微光学应用
主要特点:
高速率刻蚀
低损伤
高深宽比
高一致性
平板三螺旋天线式PTSA等离子源(P)lanar (T)riple (S)piral (A)ntenna
远程控制
应用领域：III-V半导体化合物，微光学，微系统
SENTECH***等离子设备操作软件
穿墙式安装方式
干涉式终点探测和刻蚀深度测量系统
系统配置:
PTSA ICP等离子源 (13.56 MHz, 1200 W)，集成自动匹配网络。
RF偏置(13.56 MHz, 600 W)
循环进气，集成到PTSA源内
高速率真空泵系统，独立气流压强控制
预真空锁loadlock， 带有取放机械手
绝缘、冷却和加热电极(-30?C up to 250?C)，6" 基底或6" 托架(支持2", 3", 4" 晶圆,小片样品)
He背部冷却，机械钳
动态温度控制
远程控制
PC (Windows XP)
SENTECH***等离子设备操作软件
特性:
全自动/手动过程控制
Recipe控制刻蚀过程
智能过程控制，包括跳转、循环]调用recipe。
多用户权限设置
数据资料记录
LAN网络接口
Windows NT 操作软件
选项:
增加气路
PTSA源石英窗口
在线监测窗口，穿过PTSA源
循环冷却器，用于下电极温度控制(-30?C to 80?C)
高密度等离子体磁性衬板
对等离子源和磁性衬板的外部升高装置
隔离环
Cassette到cassette操作方式
穿墙式安装方式
干涉式终点探测和刻蚀深度测量系统
侯先生
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