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主营产品:原子力显微镜,扫描电子显微镜,纳米表征,微纳加工

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PSX307等离子清洁机

应用领域:在半导体晶圆工序的延伸以及引线键合、倒装芯片、塑封、底部填充。在粘片机的热处理中,表面会形成镍化合物。因为这种镍化合物会妨碍钢丝的焊接性,所以超薄镀金在以往被认为不适用与钢丝焊接。PSX307采用氩等离子处理,通过除去镍化合物,实现了稳定的超薄镀金的钢丝焊接。

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MD-P200US2倒装芯片接合机 Panasonic(松下)

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更新时间:2024-10-22
等离子清洗松下-PanasonicPanasonic 松下等离子清洗设备 PSX307等离子清洗设备Panasonic 松下等离子清洗设备 PSX307等离子清洗设备Panasonic 松下等离子清洗设备 PSX307等离子清洗设备Panasonic 松下等离子清洗设备 PSX307等离子清洗设备

Panasonic 松下等离子清洗设备

PSX307等离子清洗设备


 

PSX307等离子清洗设备

应用领域:半导体晶圆工序的延伸以及引线键合、倒装芯片、塑封、底部填充。

设备特点:

1. 生产性、灵活性:扩大设备内室、传送轨道数可变、可连接多种搬运方式。


 

2. 产品追踪性:等离子放电监控、产品追踪功能。


 

在半导体领域的具体应用:


 

设备参数:

能够适用超薄镀金的理由
廉价的超薄镀金,在粘片机的热处理中,表面会形成镍化合物。
因为这种镍化合物会妨碍钢丝的焊接性,所以超薄镀金在以往被认为不适用与钢丝焊接。
PSX307采用氩等离子处理,通过除去镍化合物,实现了稳定的超薄镀金的钢丝焊接。

以氧离子改良表面
采用氧基改良表面性质,改善了模制树脂的密着性和下部填充物的浸湿性。(选购件)

搬送系统选购件

M type附带M类型的搬送系统和进料/出料选购件  S type附带S类型的搬送系统和进料/出料选购件 

 

 

 

 

项目

PSX307

型号

NM-EFP1A

清洁方式

高频率平行板逆电极方式

放电用气体 ※1

氩气[选购件:氧气]

基板尺寸

L 50 mm × W 20 mm ?L 250 mm × W 75 mm ※2(附带S类型的搬送系统和进料/出料选购件)
L 50 mm × W 20 mm ?L 330 mm × W 120 mm (附带M类型的搬送系统和进料/出料选购件)

基板厚度

0.5 mm ?2.0 mm

设备尺寸/ 质量 ※3

W 930 mm × D 1 100 mm × H 1 450 mm / 555 kg

W 1 764 mm × D 1 100 mm × H 1 450 mm / 850 kg (附带S类型的搬送系统和进料/出料选购件)


W 1 750 mm × D 1 100 mm × H 1 450 mm / 725 kg(附带M类型的搬送系统和进料/出料选购件)


电源 ※4

单相AC 200 V 2.00 kVA (峰值时5.00kVA)

空压源

0.49 MPa、6.5 L/min [A.N.R.]



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联系方式

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电 话 156****6730

地 址 上海 上海市嘉定工业区叶城路925号B区4幢JT30367室

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