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芯片级测试平台
预告
160万
全国
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正文内容:
采购需求概况 : 适合12英寸以下晶圆测试
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江苏科港龙电子有限公司芯片封装测试项目(睢宁县)
采购公告
江苏 徐州
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招标单位:
江苏科港龙电子有限公司
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联系方式:
136****5919
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正文内容:
测试机、塑封切筋机等封测相关设备,经过晶圆测试
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发布时间:
2024-09-29
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投标截止时间:
2024-10-09 10:02
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报名截止时间:
2024-10-09 10:02
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自动化晶圆测试系统公开招标公告
招标
北京 海淀
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发布时间:
2024-09-27
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投标截止时间:
2024-10-18 09:00
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报名截止时间:
2024-10-10
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集成电路设备采购合同公告
合同
134.98万
广西 南宁
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正文内容:
数模混合ATE测试系统开发软件(含晶圆测试及成品分选软件
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