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离子研磨仪谈判公告
招标
38万
山西 太原
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正文内容:
1 台 本项目可用于金属、陶瓷、半导体、芯片
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发布时间:
2024-11-07
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投标截止时间:
2024-11-13 14:30
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报名截止时间:
2024-11-12
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佛山半导体科技园
备案
广东 佛山
2024-11-06
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正文内容:
万平方米,项目投入运营后,将针对符合半导体芯片设计
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太原理工大学近红外激光器芯片测试仪采购项目公开招标公告
招标
220万
山西 太原
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正文内容:
高精度光谱分析仪,高稳定性源测量单元等,实现半导体芯片光学特性测量
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发布时间:
2024-11-03
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投标截止时间:
2024-11-26 08:30
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报名截止时间:
2024-11-11
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