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金川集团工程建设有限公司半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)PC (采购施工)总承包--洁净厂房专业分包招标公告

招标 1500万元 甘肃 兰州 半导体封装 洁净厂房
发布时间:2023-08-21

基本信息

招标预算 1500万元
报名截止时间 2023-08-26 投标截止时间 2023-09-13
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