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商院倍思特BGA及QFP封装芯片焊接热风枪

评标/候选人 全国 BGA QFP封装芯片焊接热风枪
发布时间:2023-05-04

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BGA芯片封装拆卸除锡清洗翻新重新植球加工系列
产品特性 低压安全 加工种类 BGA拆卸BGA植球QFP整脚
加工方式 来料加工 加工设备 BGA植球机设备BGA加热台设备
加工设备数量 10 生产线数量 5

主营产品: BGA植球设备BGA焊接设备BGA植球加工各种芯片清洗加工

¥0.5

深圳市卓汇芯科技有限公司

所在地:广东 深圳

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卓汇芯小型光学定位BGA返修台R7220A PCBA主板LED芯片拆焊维修台
产品特性 低压安全 加工种类 BGA植球QFN除锡QFP整脚
加工方式 来料加工 加工设备 手工植球 半自动植球机
加工设备数量 15 生产线数量 10

主营产品: BGA植球设备BGA焊接设备BGA植球加工各种芯片清洗加工

¥1

深圳市卓汇芯科技有限公司

所在地:广东 深圳

实力商家

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承接各种IC芯片翻新植球加工BGA植球封装BGA拆卸除锡清洗植球加工
产品特性 低压安全 加工种类 BGA植球QFP整脚QFN除锡
加工方式 来料加工 加工设备 BGA植球设备BGA焊接设备
加工设备数量 10 生产线数量 5

主营产品: BGA植球设备BGA焊接设备BGA植球加工各种芯片清洗加工

¥0.5

深圳市卓汇芯科技有限公司

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